苹果在每年的9月份发布新款iPhone，今年的iPhone15系列，将搭载基于台积电3nm工艺的A17芯片，性能和能耗相比A16又要进步不少。为了让安卓手机厂商能早点推出搭载新款旗舰芯片的手机，抗衡iPhone15系列，高通的骁龙8Gen3芯片也要提前发布。
骁龙8Gen2于去年11月16日发布，根据数码博主的爆料，骁龙8Gen3将提前至10月底发布，11月份各大手机厂商的骁龙8Gen3就会陆续亮相。
小米14系列预计将拿到骁龙8Gen3的全球首发，其他首批机型会有vivo X100 Pro+、一加12、iQOO 12/12Pro、真我GT5、Redmi K70 Pro等。
由于台积电3nm工艺太贵，只有A17芯片用得起，骁龙8Gen3和天玑9300依旧使用的是台积电4nm工艺（N4P）。
骁龙8Gen3将采用X4超大核，这是Arm于前段时间发布的新一代纯64位CPU架构，基于Armv9.2指令集。相比骁龙8Gen2的X3超大核，X4超大核性能提升了15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构，可实现功耗降低40%，A720大核、A520小核也分别有20%和22%的能效提升。
具体参数方面，骁龙8Gen2的CPU采用全新的1+5+2架构，1颗X4超大核+5颗A720大核+2颗A520小核，GPU升级为Adreno 750。
根据目前的消息，骁龙8Gen3的X4超大核频率可达3.7GHz，比高频版骁龙8Gen2的3.36GHz要高不少。
从跑分数据来看，骁龙8Gen3的GeekBench 6跑分成绩为单核2563分、多核7256分，比骁龙8Gen2的5500分提升了30%，多核成绩超过了A16的6275分。
不过骁龙8Gen3和A17比起来，差距还是不小的，毕竟A17用的是3nm工艺。国外知名爆料人曝光的A17芯片的GeekBench 6跑分显示，A17的单核跑分达到了3986分，多核跑分为8841分，相较A16大幅增长，远超骁龙8Gen3。
骁龙8Gen3打不过A17实属正常，毕竟苹果的A系列芯片向来是“一览众山小”的存在，骁龙8Gen3的直接竞争对手，其实是联发科的天玑9300。
“发哥”的天玑9200+就已经非常强悍，据称天玑9300会直接上1颗X4超大核+3颗中频超大核X4m+4颗A720大核的CPU架构，不论是性能还是功耗，都不输骁龙8Gen3。不过即便是两者难分高下，在旗舰芯片的选择上，手机厂商还是偏向于高通。
随着骁龙8Gen3在10月底就提前发布，小米14也会在11月份就会和我们见面，有望比小米13早一个月（小米13于去年12月11日发布）。
根据目前的消息，小米14将继续走“小屏旗舰”的路线，而且屏幕边框只有1mm左右，打破智能手机最窄边框记录。在影像和快充上，小米14也会继续进步，整体配置相比小米13会有很大的提升，打造“最强标准版”。
有了小米13的辉煌战绩，相信搭载骁龙8Gen3的小米14，会让小米的高端之路更加顺畅。
