2023年6月2日，根据多家科技媒体的消息，高通提前4个月官宣了今年的技术峰会时间，定档在了10月24日-26日，那么作为最直接的竞争对手，联发科天玑9300何时登场呢？据消息显示是十有八九会在骁龙8Gen3之前发布，毕竟早一天发布就能早一天的打开销量。至于联发科天玑9300处理器的首发机型，很可能就是vivo X100系列。进一步来说，vivo这两年发布的多款机型都采用了联发科旗下的处理器，也即二者的合作是比较紧密的。
一
具体来说，此前联发科官方确认，下一代天玑9300处理器的CPU架构将用上Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核。根据互联网上的公开资料显示，作为第四代 Cortex-X 内核，新的 Arm Cortex-X4是该高性能集群的关键组成部分，可突破旗舰智能手机的性能极限。Cortex-X4 是 Arm迄今为止打造的最快速的 CPU，与 Cortex-X3 相比，其性能提高15%。与此同时，基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达40%。。Arm解释称，之所以能够实现功耗的大幅降低，主要是通过制程工艺以及降低了CPU内核工作电压实现的。
最近有消息传出天玑9300的CPU架构由4颗Cortex-X4和4颗Cortex-A720组成，既没有全新的Cortex-A520小核，也没有沿用当下的Cortex-A510，这个架构设计可以说是相当激进了，而vivo X100和vivo X100 Pro这两款旗舰手机就将用上这颗SoC。对此，在笔者看来，在联发科天玑9300处理器的加持下，vivo X100和vivo X100 Pro的综合性能是不用担心的，也即能够对标华为、小米、OPPO、三星、荣耀等厂商的旗舰机型。
二
不过，需要注意的是，vivo X100系列超大杯的vivo X100 Pro+则会搭载高通的骁龙8 Gen 3处理器。据爆料，骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
三
最后，vivo X100系列这款手机的定位应该是影像旗舰，后置主摄应该会继续沿用一英寸的技术方案，不会做4/3英寸这类更大底的大胆尝试。在机身正面，vivo X100系列应该会继续采用打孔屏的设计方案。在2023年的智能手机市场，挖孔屏依然是潮流趋势，这促使vivo X100系列需要契合这一趋势。
根据此前爆料，vivo新一代旗舰X100系列应该会在今年11月份才会发布，其中，高阶机型X100 Pro+可能要等到明年才会发布。价格方面，之前发布的vivo X90系列，最低售价为4999元，顶配版本的售价则达到6999元。因此，对于vivo X100系列来说，价格区间应该也是比较大的，这有助于覆盖更多的智能手机用户，从而获得更好的销量成绩。对此，你怎么看呢？
