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5G明年回归?华为将拿出什么样的SOC

近期,微博上不少大V都称明年下半年,华为或解决5G问题,并发布支持5G的麒麟芯片。如厂长是关同学就称“ 华为明年5G机型基本上可以定了,虽然可能还是会有意外,但是意外概率不大,明年下半年有一些芯片惊喜,也有5G解决的方式。”

如果这样的爆料属实的话,那么在明年这时候,也许华为就能够5G回归,重燃麒麟芯片了。

在这一消息的刺激下,不少人已经在畅想华为使用上3nm甚至是2nm工艺推出麒麟9100,重新走向巅峰了。不过,这一畅想估计不太能实现!

毕竟,如今能代工5nm以上工艺的厂家仅有三星和台积电,在美国制裁犹在,甚至美国最近还在加强对国内半导体行业制裁的情况下,华为获得这些厂家的代工产能概率较低,因此,基本可以确定,大V们说的华为5G和麒麟回归,指得并不是华为获得台积电和三星的代工,更可能的是全国内技术的国内代工厂家为华为提供的产能。

那么,纯国产工艺现在能做到什么水平呢?从今年发布的华为畅享50上我们就可以看出,这款手机已经重新使用麒麟710级的SOC,这也就意味着国内代工厂家已经获得14nm(12nm)级别的工艺并为华为代工。

在这种情况下,华为在这款芯片上内置5G基带,从而获得对5G的支持,其实是比较容易做到的,当然,麒麟710级别的SOC在如今看来,性能已经明显偏低,而一年时间内,华为有充分的时间打磨芯片,但如果只有14nm技术的话,那么,推出的芯片性能也不可能太高,其极限或只能达到A76核心、40W的安兔兔跑分的低端芯片。

当然,国内芯片企业的代工水平或有一定的进步,虽然由于缺乏EUV光刻机,国内厂家现阶段还难于做出7nm以上的工艺。但在明年,或有望实现7nm级的工艺。如果基于这一工艺,那么华为就有望开发出使用A78核心,安兔兔跑分达到60W+的中端芯片。

而在这一芯片上,其实还存在诸多的不确定因素,如国产光刻机能否跟上,在使用DUV的光刻机时,需要多次曝光才能获得7nm级的产品。这对于产能会有多大的影响?同时,华为是否能获得ARM V9架构的授权,而使用A710、A715这样的新核心。这么多的变数,只有等产品发布后才能得出结论。

而华为的5G归来,不仅要看其自身的努力和麒麟芯片的代工产能,同时还需要5G前端芯片的支持,从现有情况来看,国内的不少芯片厂家已经可以生产5G前端芯片,但在生产中,还无法做到全国产工艺。这也让其难以为华为提供芯片,而准备过冬的华为,也不太可能将触角伸到这些市场规模不大的小芯片上。在这种情况下,5G前端芯片生产工艺的全国产化,也可能影响到华为5G归来的时间。

总体而言,明年即便华为实现了5G回归,麒麟重生,所实现的也是“残血版”。如果国内芯片制造企业给力的话,或有望推出中端芯片,而如果芯片代工企业未能突破,那么明年能见到的只是低端芯片。而工艺的限制,让华为明年难于见到高端芯片,至于华为的堆叠工艺,由于发热和集成度的原因,其实也很难生产出高端芯片。

总之,华为要实现麒麟重生、5G回归,还需要国内整个产业链的共同发展才行。

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