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长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

作者:hao333 发布:2023-02-26 20:45:13 6769阅读 5065评论

据长城汽车(行情601633,诊股)消息，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

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