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消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降

业内消息人士称,由于消费类芯片的库存调整时间比预期长,预计IC封装引线框架需求将在2022年第四季度进一步下降,可能需要一两个季度才能看到需求是否会反弹。

据《电子时报》报道,目前用于工业控制和汽车应用的定制高端传感器、MEMS组件和芯片对封装的引线框架需求相对稳定。不过,主流逻辑计算芯片和电源管理IC(PMIC)的相关需求依然疲软。

日前,中国台湾封装大厂日月光曾称,2022年将能够保持销售增长,但今年第四季度产能利用率将略有下降。

消息人士曾指出,消费电子需求放缓不仅影响二线后端公司,还影响日月光等领先企业,日月光位于高雄的主要后端工厂的利用率将在今年第四季度降至70%-80%之间。

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