一、公司介绍
（一）发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测 试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装 测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念， 持续进行研发投入，主要产品的技术性能已达到国际先进水平，广泛应用于智能家居、 智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。
（二）经过长期自主研发和技术积累，公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业 务相互协同的产业布局，其中芯片设计业务已形成两大板块、六大系列、550余款的丰 富产品体系。两大板块产品为智能传感器芯片和电源管理芯片，其中智能传感器芯片主要包括 磁传感器芯片和光传感器芯片，电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光 驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片。
（三）公司的主营业务收入构成情况如下：
二、行业和竞争
（一）发行人主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售， 属于集成电路行业，产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。
随着5G通信在国内的部署，物联网尤其是人工智能+物联网（AIOT）有望实现快 速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工 业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部 分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提，作为信息互联和智 能感知时代下不可或缺的基础硬件，传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域 来看，汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最大的市场。随着物联网技术的发展和普及，光传感器在各应用领域逐步渗透。在智能手机领 域，光传感器与3D感应技术的成功结合使得光传感器模组成为旗舰手机摄像的主流配 置，三星、华为、小米在其旗舰机后置摄像头上已搭载3D感应相机；在工业相机领域， 3D感应也已经被应用于工业机器人的制造，通过AI算法的配合，3D感应模组可以实现 物体识别功能，赋予机器人执行挑拣、打包的能力；在人脸识别和支付领域，3D感应 的主要用途为身份核验和场景规模化应用，被广泛应用于互联网金融、银行的远程开 户和刷脸支付等；在智能安防领域，应用3D感应技术的摄像头可应用于安防行业的考 勤门禁系统、公安监控、高铁/航空/地铁等人脸安检系统和交通管视频监控等领域。电源管理芯片存在于几乎所有的电子产品和设备中，应用广泛，根据国际市场调 研机构 Transparency Market Research 的统计数据，2020 年全球电源管理芯片的市场规模达到 330 亿美元，以中国大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，预计 2026 年全 球电源管理芯片市场规模将达到 565 亿美元，2018 至 2026 年复合增长率为 10.69%。受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长， 根据前瞻产业研究院的统计数据，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长 至2020年的781亿元，复合增长率达到10.70%。
（二）报告期内发行人智能传感器芯片主要的细分产品为磁传感器芯片。根据GLOBAL MARKET INSIGHTS统计的数据，2020年全球磁传感器芯片的市场规模超过25亿美元， 亚太地区为主要市场，市场份额超过45%，2021年-2027年复合增长率预计将超过8%， 2027年预计全球磁传感器芯片的市场规模将超过40亿美元。发行人国内竞争对手包括成都芯进电子有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等，经过十余年的研发投入和行业经验积累，发行人目前在国内厂商中已占据领先地位。发行人主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，涉及芯片设计和封装测试两个产业链环节，行业内并无业务模式和产品类型与发行人完全相同的可比公司。在不同的细分领域中，发行人对应的可比公司如下：1.智能传感器芯片 ALLEGRO、MELEXIS 圣邦股份、纳芯微。2.电源管理芯片 ，德州仪器、矽力杰 、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、明微电子、富满微、希荻微。
三、特别风险
封装测试服务产能消化风险 ，公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测 试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固 定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定 的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、 产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布 局和产能建设储备。2021年度公司封装测试服务产能为20.56亿颗，主要为自研的磁传 感器芯片和少量电源管理芯片储备，合计为19.54亿颗，2021年度公司上述产品产量合 计为11.62亿颗，目前暂时存在封装测试产能超过自研芯片封测数量的情形，发行人已 通过承接外部封装测试订单的方式消化大部分产能差额，2021年度封装测试业务的产 能利用率为79.69%。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟 芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓 未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变 化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存 在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折 旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产 能的持续扩大，发行人的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测 试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。
四、募投项目
五、财务情况
1.报告期内：
2.公司2022年1-9月经营情况良好，预计2022年1-9月业绩较2021年1-9月实现增长。预计2022年1-9月公司营业收入50,000万元至57,000万元，较2021年1-9月同比增长29.73% 至47.90%；归属于母公司股东的净利润为12,200万元至14,500万元，较2021年1-9月同 比增长39.17%至65.40%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为12,000万 元至14,300万元，较2021年1-9月同比增长37.59%至63.96%。
六、无风个人的估值和申购建议总结：
灿瑞科技专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售，目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局，公司核心产品是电源管理芯片，是电动车赛道上的公司，规模非常小，业绩增速也很快，超级高增长，短线给予100亿左右估值，破发风险比较小，建议谨慎申购。
温馨提示：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。
