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两颗芯片搞定拓展坞快充功能,智融科技新款方案登场

USB-C 接口自诞生以来,便受到了厂商和消费者的大力追捧,因其具备高带宽与泛用特性,除了可以传输视频音频等数据,还兼并了充电的重任,USB-C 口很自然的成为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等智能设备的主力接口。

现如今,越来越多的设备厂商为追求产品的极致便携性,舍弃了常见的 USB-A、HDMI、读卡器等扩展接口,只配备 USB-C 接口,用户需通过拓展坞才能使用相关外设,市场对于拓展坞产品的需求也迎来了大幅增长。

目前,市面上拓展坞产品配备的 USB-A 口供电能力普遍为 5V0.9A/5V0.5A,无法给智能手机、平板电脑等设备快速充电,仅能满足键鼠、U盘、无线收发器等小功率外设的供电需求,在接入移动硬盘时,往往需要外接电源才能保证正常工作。

近期,珠海智融科技推出了一款新型拓展坞方案,将传统 USB-A 口与大功率供电相结合,不仅能实现 USB 3.0 高速传输,而且可以为智能手机、平板电脑等设备快速充电。

首先来看接口部分,智融这款拓展坞 Demo 左侧配备了 HDMI 和 USB-A 接口。

拓展坞 Demo 右侧配备有2个 USB-C 接口。上方 USB-C 口为全功能接口,支持 USB PD 供电、数据和视频信号传输;下方 USB-C 口用于调试。

拓展坞 Demo 背面元器件一览。

USB-C 口协议芯片采用智融 SW3516P,是一款高集成度的多快充协议双口充电芯片,支持A+C口任意口快充输出,支持双口独立限流。芯片支持 6~36V 电压输入,支持线损补偿,支持温度控制,内置快充指示灯驱动。

智融 SW3516P 集成了5A 高效率同步降压变换器。支持

PPS/PD/QC/AFC/FCP/SCP/PE/SFCP等多种快充协议,最大输出PD 100W,CC/CV模式,以及双口管理逻辑。适用于车充、适配器、插排等应用场景。

智融 SW3516P 采用 QFN-28(4x4mm) 封装,支持软启动、输入过压保护、输入欠压保护、输出过流保护、输出短路保护、过温保护等多重保护措施。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

USB-A 口协议芯片采用智融 SW3526,是一款内置协议功能的高集成同步降压转换器,支持C口或A口输出,输入电压范围 6~35V,支持线损补偿,内置快充指示灯驱动。

智融 SW3526 内部集成 3.5A 高效率同步整流降压转换器,支持 PPS、PD、QC、AFC、FCP、SCP、PE、SFCP、低压直充等充电协议,支持 CC/CV 模式。适用于车充、适配器、插排等应用场景。

智融 SW3526 采用 QFN-24(4x4mm)封装,支持软启动、输入过压保护、输入欠压保护、输出过流保护、输出短路保护、过温保护、线损补偿。外围只需少量的器件,即可组成完整的高性能多快充协议充电解决方案。

正面 HDMI 接口旁焊接一颗来自 Capstone 的视频信号转换芯片,型号为 CS5266,用于将 USB-C 口在 DisplayPort alternate mode 下传输的视频和音频信号转换为 HDMI 信号输出。

看完上文的介绍,下面带各位看看这款方案在实测下的亮眼表现。将扩展坞 Demo 的 HDMI 口接入戴尔 U2720QM,USB-C 口接入 2021款 Macbook Pro 16寸(M1 Max)。

使用 Power-Z KM002C 测得2021款 Macbook Pro 16寸的充电功率为 19.17V 2.72A 52.1W,拓展坞 Demo 的 USB-C 口支持 USB PD 充电。

2021款 Macbook Pro 16寸 通过拓展坞 Demo 的 HDMI 口连接戴尔 U2720QM,可实现 2160P 输出。

使用 Power-Z KT002 测得 USB-A 端口支持 FCP、SCP、AFC、QC2.0、QC3.0 等协议,基本涵盖市面上主流的快充协议。

将华为 Mate 40 Pro 接入拓展坞 Demo 的 USB-A 口,使用 Power-Z KM002C 测得充电功率为 8.73V 2.24A 19.59W,可实现华为 Mate 40 Pro 快充。

将小米 10 Pro 接入拓展坞 Demo 的 USB-A 口,使用 Power-Z KM001C 测得充电功率为 8.16V 1.76A 14.35W,可实现小米 10 Pro 快充。

USB-A 口除了支持智能手机快速充电以外,接入鼠标等外设时同样可以正常连接电脑使用。

智融科技这款拓展坞 Demo,通过搭载 SW3516P+SW3526 协议芯片,实现了 USB-A 和 USB-C 口的大功率快充功能,解决了市面上拓展坞 USB-A 口供电能力普遍不足的问题,实现快充技术与拓展坞产品形态的无缝融合。

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