在三星代工论坛上，三星电子公布了芯片制造业务的未来技术路线图，计划在2025年开始大规模量产2nm工艺新品，更先进的1.4nm工艺预计会在2027年投产。
与此同时，三星方面还计划将其代工产品组合扩大50%，代工产品将延伸到高性能计算芯片以及汽车行业使用的非移动芯片，这将极大的提升三星代工业务的涉猎范围，也对三星的产能提出了高要求。
三星最大的竞争对手台积电，在新工艺的量产上与三星一样，此前据台积电方面表示，N2工艺预计将在2025年下半年开始量产，如果能如期量产的话，那么最快在iPhone 17系列中，或许就能应用上N2工艺的芯片。
台积电称，N2工艺采用纳米片电晶体（Nanosheet）结构，取代之前的FinFET（鳍式场效应晶体管）结构，后者在物理上已经接近极限，没有什么发展潜力了。相比于台积电的保守，三星方面则激进得多，在3nm工艺上就已经放弃了FinFET，从这方面来看，三星的2nm技术理论上会比台积电更为成熟，毕竟三星在3nm上已经有了量产经验。
