如今，就全球5G智能手机市场来说，联发科和高通是两大芯片供应商，也即小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等厂商发布的新机，基本上都来自于这两大厂商。在此基础上，为了抢占更多的市场份额，联发科和高通都在不断推出新品，从而满足厂商和用户的使用需求。2023年5月2日，根据多家科技媒体的消息，联发科然发布了全新处理器——天玑 7050，该处理器基于6nm工艺，将由真我 11 系列首发搭载。
一
具体来说，天玑 7050 处理器采用台积电 6nm 工艺制程。6nm芯片是指采用6纳米工艺制造出的芯片，一般手机芯片的很小，大概一个手指那么宽，里面却是由高可达几十亿的晶体管组成，每个晶体管里面都有个栅极（阀门），主要负责控制两端源极和漏级的通断。而栅极的最小宽度，就是以多少nm（纳米）工艺中的数值。
对于刚刚发布的联发科天玑7050处理器，CPU 部分由 2 个 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 小核组成，GPU 部分则是配备了 Mali-G68 MC4，支持 LPDDR5/4x 和 UFS 3.1/2.1。其中，Cortex-A78是A76架构的继承者，新核心在很大程度上与前代产品的特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。与上一代相比，基本配置（如A77的缓存大小）也没有变化，仍然是64KB L1指令和数据高速缓存，以及256Kb或512KB L2高速缓存，主要是通过微架构的调整，提升了处理器的IPC性能。
二
屏幕素质方面，按照联发科这家芯片供应商的介绍，该处理最高支持 2520 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率屏幕；相机最高支持 200MP 镜头，支持 4K HDR 视频录制，适配硬件 HDR 视频、3X HDR-ISP、MENR 等相机功能。按照介绍，高动态范围图像（High-Dynamic Range，简称HDR），相比普通的图像，可以提供更多的动态范围和图像细节，根据不同的曝光时间的LDR(Low-Dynamic Range)图像，利用每个曝光时间相对应最佳细节的LDR图像来合成合成最终HDR图像，能够更好的反映人真实环境中的视觉效果。
视频方面，对于刚刚发布的联发科天玑7050处理器，支持 HEVC 以及 H.264 视频编码，HEVC、H.264、MPEG-1/2/4 以及 VP-9 视频回放，从而满足智能手机用户的使用需求。
三
此外，在天玑 7050 处理器的加持下，配备这一处理器的机型在游戏性能方面也能拥有明显提升。在此基础上，天玑 7050 处理器搭载联发科 Wi-Fi 快速通道、面向游戏的 5G HSR 模式以及超级热点节能，助力玩家畅玩游戏。如今，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商发布的机型，都非常重视游戏性能的提升，这需要手机处理器也做出相对应的优化。
最后，爆料信息显示，真我11系列将首发搭载联发科天玑7050处理器。根据此前曝光的消息，全新的真我11系列将包含真我11、真我11 Pro和真我11 Pro+三个版本，机身背部采用肤感荔枝纹素皮、立体编织纹理、手工级立体缝线三大奢品级工艺，卷出手机质感新高度。而背部上方的后置相及模组的灵感源于日出时分的都市，其中，真我11 Pro将后置108MP+2MP双摄，而真我11 Pro +则将采用200MP+8MP+2MP三摄。
