据博主数码闲聊站爆料称，联发科的天玑9000旗舰芯片即将迎来一次迭代，目前还没有曝光新芯片的具体名称，但是现在芯片已经陆续交付各大手机厂商进行测试，而目前的进度来看，vivo很有可能首发。
据该博主的爆料，天玑9000旗舰芯片的迭代产品的跑分目前是高过高通骁龙8 Gen2的，如果真的如该博主所言，那此次新芯片的性能就很值得消费者期待了。
根据此前爆料的信息，天玑9000系迭代芯片台积电4nm工艺制程，CPU同样会用上Arm的Cortex-X3超大核，具体的频率及架构还不确定，不过突破3.0GHz的高频率应该没悬念。
考虑到今年vivo带来了X80 Pro天玑版和X80 Pro骁龙版，因此猜测搭载天玑9000系迭代芯片的vivo新品可能是X90系列，不过目前vivo方面还没有透露具体信息，仍需要进一步关注后续消息。
（vivo X80 Pro外观图）
编辑点评：此次天玑9000芯片的迭代产品无疑是十分令人期待。近些年来，联发科的产品已经在逐步赶上甚至超过高通的旗舰芯片，这对我们普通消费者来说无疑是一个好消息，有竞争才会出现出更好的产品，相信天玑新芯片的性能不会让我们失望。
