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说到iPhone的信号，一直是广大果粉的最大痛点。为了进一步解决iPhone的信号问题，减少对高通芯片的依赖，苹果已经开启了5G基带自研，并于2019年下血本收购了英特尔智能手机调制解调器业务的大部分股权，包括英特尔的员工、知识产权和其它设备，加速了基带自研进度。
虽然之后有苹果自研5G基带芯片开发失败的消息曝出，但不是因为技术故障，而是在技术上侵犯了高通的两项专利。即便是绕不开专利，也可以选择支付一定的专利许可费用，获得高通公司的专利授权。
华尔街日报认为，苹果开发自己的基带芯片没有悬念，只是时间的问题。
据分析师最新预测，高通很可能在未来几年内仍是苹果公司的调制解调器供应商，这表明苹果自研的基带芯片至少要到2025年才会亮相，iPhone 15和16系列都将继续使用高通。
于2023年发布的iPhone 15系列四款机型预计都将配备高通公司最新的骁龙X70调制解调器，该调制解调器于2月发布。与iPhone 14系列中的骁龙X65调制解调器一样，X70理论上支持高达10Gbps的下载速度，并降低功耗要求，新增加的人工智能功能可提高平均速度。
海通国际证券分析师Jeff Pu在本周五的研究报告中称，他预计在2024年发布的iPhone 16机型将使用高通尚未公布的骁龙X75调制解调器。与骁龙X70一样,X75预计将基于台积电的4nm制程工艺，有助于提高电源效率。
对于苹果而言，向外部供应商购买5G芯片，使用自研的5G基带芯片，可以进一步降低iPhone的物料成本，也能更完美与自家设备兼容。
虽然苹果称自研的5G调制解调器最早可能会在2023年的iPhone中配备，但最终过渡成功也至少需要几年的时间。
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