这两年可能是先进芯片的发展遇到了边际效应，在达到7nm工艺之后，各款芯片的性能提升速度就降了下来，特别是手机芯片部分更是如此。当然和处理器和显卡相比，这些产品可以靠提升规模和频率来强化性能，毕竟有外部散热加持，也不太担心功耗问题。但手机空间有限，功耗不能太高，还要考虑到封闭散热带来的温度问题，所以感觉这几代手机芯片的发展的确是慢了下来。
这一代的骁龙8 Gen1在采用三星4nm工艺后，性能相比骁龙888其实提升并不大，也就是该换了台积电4nm工艺的骁龙8 Plus稍微把功耗和温度降了一些；苹果方面也是一样，A16芯片的性能比A15提升不到10%，即使相比大前年的A13，其实性能提升的幅度也不算太高。所以无论是高通、苹果还是联发科，现在都遇到了差不多的问题，那就是手机芯片能耗比降不下去的。
对于用户来说，要么性能提升幅度比较大，要么就是功耗明显下降来提升能耗比。不过至少高通这几代芯片都做得不好。高通骁龙处理器从骁龙865开始，其实提升力度就开始放缓，而且基带产品功耗发热问题都很明显，所以被很多网友嘲笑为”挤牙膏”。这么说其实也不无道理，一方面华为被禁没有芯片让高通高枕无忧，另一方面自己也不去和苹果比……这似乎让高通也没啥动力去大幅提升芯片。
不过今年晚点发布的骁龙8 Gen2可能会改变这个现状。今年11月14-17日，高通将在美国夏威夷举办一年一度的Snapdragon TechSummit骁龙技术高峰会，按照以往的惯例，高通会发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen2。从目前的消息以及一些测试样机透露的数据来看，骁龙8 Gen2会是比较猛的一款芯片。
根据最新的爆料显示，骁龙8 Gen2相较于骁龙8 Plus，CPU效能可提升10%、能效可提升15%、GPU效能可提升20%、AI效能可提升高达50%，另外ISP效能也会有不小的提升。CPU效能提升不高在我们意料之中，但能效如果能提升15%的话，那这个进步也算非常大了，更何况GPU性能还会提升20%，如果真是这样的水准，那意味着骁龙8 Gen2的整体能耗比将大大强于骁龙8 Plus，更别说和骁龙8 Gen1相比了。当然，这次为骁龙8 Gen2代工的依然是台积电，采用的还是4nm工艺，这只能说三星被高通彻底抛弃了！
从一些厂商内部透露的消息来看，骁龙8 Gen2有望彻底解决发热烫手的问题，不再让高通背负火龙之名。据悉几个手机厂商对于骁龙8 Gen2的测试结果相当满意，不但综合能效可提升15%左右，而且功耗和温度的确都有很不错的表现，颇有点当年骁龙835那种又强温度又低的感觉。当然具体如何，还要等搭载骁龙8 Gen2的手机上市才知道，不过这至少可以让用户期待一下！
