美国商务部工业和安全局（BIS）在10月7日发布了新的芯片出口管制措施，对向中国出售半导体和芯片制造设备进一步限制，禁止企业向中国供应先进的计算芯片制造设备和其他产品，为向中国出口IC半导体制造设施增加许可证要求。
本次美国对中国半导体产业的出口管制加码，收紧了对中国出售半导体设备的规定，同时限制中国公司获得某些受监管的美国半导体技术的能力。在半导体制造技术上，明确限制了：1）具有16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；2）半间距为18nm及以下的DRAM存储芯片；3）128层及以上层数的NAND闪存芯片。
BIS同时还对28家在人工智能、超级计算机、高性能芯片领域领先的中国企业实施定点打击，将对其管控措施升级至与华为类似的程度。
首先应该看到的是，新的管制政策实施后，我国企业靠引进设备或技术获得领先的芯片制造能力的机会进一步缩小。其直接结果是，这将在短期内拉大中国和美国的芯片制造能力差距，可增强美国在全球芯片业的领导地位。
但是也应看到，这一政策的实施，需要美欧亚多国企业的配合，表面上，各国肯定不会反对，但在具体运作中面临各种复杂的情形下，很难做到全球一盘棋。毕竟美国近期的政策，多以牺牲合作伙伴的利益来抬高美国在全球科技界的领导力，这一做法很难长期得到稳定的支持。从近两年的情况看，即使是被称作美国铁杆盟友的英国、加拿大，也没有完全按美国的要求做。
（1）加大研发力度，造芯片先造设备。之前我们忽视了这些环节，投入大、需求少，没有再研发的价值。美国全面限制我国的设备供应，这逼得我们加大自主研发力度。这里涉及到的细分领域不少，完全可以逐点突破，一步一步形成替代。没有退路，只有通向胜利之路。
（2）加大芯片制造“去美国化”研究。不仅是我国自己要“去美国化”，我们也要支持全球其他国家的企业、美国企业在其他国家的企业分支“去美国化”。减少对美国设备、技术、软件等的依赖，从而削弱美国在半导体供应链的话语权。
（备注：现在有一种说法，将支持美国政策的国家和企业都视为敌人，这是完全错误的，我们没有那么多敌人，它们和美国的利益也不完全一致。中美必有一争，但最终评判标准不是谁更强大，而是谁的合作伙伴更有实力。）
（3）吸引全球的人才。全部从零开始、做到100%独立自主研发，是很难的，也是效率很低的。吸引全球的人才，一起加入提升中国芯片产业链话语权，可以快速缩小与各细分领域领先者的差距。这要有全球眼光，既吸引全球的人才，也在全球布局研发。
（4）鼓励更多的资本投资。尤其是一些关键细分领域。由于需求少，一个创新的小公司很难研发。这就需要更多的资本形式出现。华为、阿里巴巴、腾讯、中国移动、中国电力等企业，以及军事、航空航天、兵器等领域，都可以积极介入，尤其是关键点位的“定点清除”。成熟的资本运作和项目管理，可提高投资的质量，缩短项目的进程。
（5）鼓励芯片关联企业通过“短平快”项目实现稳定的现金流。注重长短线配合，短期的快速回报和长期的研发都不能忽视，前者带来现金流和收益，后者代表了未来。
（1）地球扁平化，美国在信息技术领域的霸主地位会被逐渐削弱，这一趋势不可阻挡。
（2）中国庞大的市场，会在改变全球信息技术格局方面发挥积极的作用。
（3）逐步缩小差距的中国研发实力，将在全球信息技术发展中发挥越来越积极的作用。
（4）未来不会是两极，更不应该是“一家对一群”。诸葛亮的最大战略价值是，找到了东吴，建立了蜀吴同盟，最终蜀国坚持的时间比魏国还长。今后数年，中国应该逐步深化与亚洲、欧洲众多国家之间的关系。
