10月20晶，三星电子在韩国首尔江南区的InterContinental COEX举行了其2022年度代工论坛。
三星电子计划2023年推出第二代3nm工艺，并于2025年开始量产2nm，进一步的，要在2027年推出1.4nm工艺。
三星的这一技术路线图最早于10月3日（当地时间）在旧金山首次披露。
当日，三星电子代工业务负责人Choi Si-young在美国硅谷举行的2022年三星代工论坛上发言，重申三星电子将通过超微细加工技术（ultra-micro fabrication process technology）和积极的投资来提高其代工业务的竞争力。
三星电子代工业务部技术开发部副总裁Jeong Ki-tae则表示，三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于GAA技术的3nm芯片……与5nm芯片相比，3nm芯片的功耗降低了45%，性能提高了23%，面积减少了16%。
为快速提高代工生产能力，顺利达成2027提升3倍以上代工能力的目标，三星正在推行「外壳优先战略」（「Shell First」strategy），旨在先建造一个无尘室，而后在市场需求出现时，灵活地运营该设施。
Choi Si-young指出，「我们正在韩国和美国经营五家工厂，已经获得了建造10多座工厂的场地」。
