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或进入AMD供应链 新唐BMC出货量有望提升

集微网消息 近日,据工商时报消息,微控制器(MCU)厂新唐伺服器远端管理芯片(BMC)传出捷报,新唐与微软共同开发的芯片代号为Hydra的BMC芯片目前已完成产品开发,且顺利打入AMD伺服器平台Genoa参考设计供应链,新唐正持续开拓英特尔新伺服器平台商机,后续将有助于新唐BMC芯片出货持续成长。

近年来,新唐持续耕耘BMC市场,并于近期成功打破长期以来自行开发的局面,携手微软共同开发BMC芯片产品。本次新唐与微软联手开发的BMC芯片研发代号为Hydra。

据了解,新唐和微软联手开发的BMC芯片除了能达到一般BMC芯片可做到的伺服器远端遥控之外,更可支援微软推出的产品识别结构引擎(Device Identifier Composition Engine,DICE),提高BMC芯片及伺服器的安全性。

目前,新唐与微软共同开发的BMC芯片已经成功切入AMD的伺服器平台Genoa参考设计供应链,AMD预期将在年底前开始量产出货Genoa新产品。届时,新唐的BMC芯片将有望开始同步扩大出货量。

此外,据供应链方面称,新唐除了成功进入AMD新伺服器平台供应链之外,目前也正积极谋求进入英特尔Eagle Stream新伺服器平台,若推展状况顺利,将有机会在明年开始拉高出货动能,使BMC芯片出货持续增长。

根据公司近期发布的公告,新唐在今年9月合并营收达35.95亿新台币、较上月增长3.1%,创下三个月新高,累计今年前九月合并营收为323.03亿新台币元、较上一年增长4.0%,创历史同期新高。法人表示,新唐第四季营运将有望受惠于车用、工控及数据中心等需求,使营运维持高档,赚取更高业绩。

(校对/李晓延)

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