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高通正在测试下一代VR芯片，代号为Project Halliday

作者:hao123 发布:2022-09-15 10:37:25 6634阅读 7430评论

编译/VR陀螺

近日，数据挖掘者Samulia从一份导入日志中发现，高通正在测试下一代XR2芯片，型号为SXR2230P，代号为“Project Halliday”。根据以往命名规则，这代芯片可能会被称为XR2 Gen 2。

该芯片代号致敬了科幻小说《玩家一号》以及电影《头号玩家》的作者James Halliday。

作为对比，此前的XR2芯片的型号为SXR2130P，新一代骁龙XR 2 Gen 1的型号为SXR2150P。

图源：YouTube

硬件分析师Brad Lynch指出，搭载该芯片的测试设备支持4K x 4K的显示分辨率，除此之外，它还没有更多规格信息。

XR2 Gen 2芯片最早可能会出现在明年推出的VR头显产品中，因此高通可能会在今年年底对它进行展示。

来源：Mixed

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