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ROG 6天玑至尊版曝光:安卓跑分超车登顶?独特散热结构有意思!

近期,旗舰手机方面,全新的华为Mate 50系列和iPhone 14系列可以说是在争锋相对。而游戏手机的竞争中,也同样是非常内卷。根据ROG游戏手机公布,他们将于9月19日带来全新的ROG 6天玑至尊版,这也是首款搭载天玑9000+的游戏手机。

由于骁龙8+的表现回到了正轨上,我们暂时也只看到小米的小米12 Pro天玑版搭载了天玑9000+处理器,这一段时间下来全是被骁龙8+新旗舰刷屏。作为首款天玑9000+游戏手机,ROG 6天玑至尊版也是给足了排面(海外名:ROG Phone 6D Ultimate)。

据悉,ROG 6天玑至尊版安兔兔跑分超114万,比如今榜首的红魔7S游戏手机要高出2万分左右。不得不说,游戏手机在性能压榨这方面,可以说是超极限了。

同时,为了加强散热,官方还剧透了ROG 6天玑至尊版将加入物理机械结构,在机身右侧中置区域有一块可以“开盖”的部分。预计其将像主动风冷一样,在需要加强散热时,在系统内手动或自动“开盖”,进行更充分的散热。这可能也是ROG 6天玑至尊版能跑更高分的秘密武器。

除了上述的亮点外,ROG 6天玑至尊版还配备了6.78英寸超高刷刚性直屏,IMX766多摄组合,6000mAh大电池+64W快充。预计其售价应该会与骁龙8+版本的Pro持平,不过由于天玑平台还需要额外进行单独调校,其体验是否能与骁龙8+保持一致?又或者更好?这还有待发售后消费者们反馈。

科客点评:天玑在上半年可以说是风生水起,不过下半年由于骁龙8+的强势回归,天玑9000+暂时都没有太多新型。希望后续能看到更多新品,而不只是“一家独大”。

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