一直以来，不考虑苹果自研的A系处理器的话，高通可谓是绝对的移动芯片领域的霸主，尤其是在高端芯片上没有对手，每次高通发布全新的骁龙8系处理器，也就意味着新一代的安卓手机将要面世了。虽然这么多年大家都已经习惯了，但一家独大其实并非是好事
高通历代的骁龙芯片里出过好几次幺蛾子，除了2014年的骁龙810外，去年的骁龙888和今年的骁龙8 Gen1也因为功耗而翻车了。好在高通凭借深厚的底蕴和没有竞争对手不上熬了过去
并推出改进版的骁龙8+芯片，终于把口碑给拉了回来。但从去年开始，一直被高通压一头的联发科强势回归，推出了定位高端的天玑9000和定位中端的天玑8000系列，表现异常不错。尤其是天玑9000，在骁龙8 Gen1的拉跨下竟然意外的支棱了起来，但好景不长
高通推出骁龙8+后，联发科的天玑9000就没落了，就连后续的天玑9000+似乎也变得没什么关心，搭载它的机型也非常少。但就在今天，一款号称史上最强联发科游戏手机的新机正式发布
它就是ROG游戏手机6天玑至尊版，该机搭载了天玑9000+满血灰烬版，CPU主频达到了史无前例的3.35GHz，超大核主频突破了3.0GHz，达到了3.2GHz，小核保持不变，仍然是1.8GHz。得益于此，该机在跑分完虐了骁龙8+，无论单核还是多核性能均强一档次
而为了压制住如此强大的性能，该机的散热模式也是前所未有的，除了传统的沿用了ROG一贯的多层散热结构，在主板及RF板之间的中介层填充3300mg冷凝材料外，还采用了业界首创的酷冷风洞阀设计
在连接ROG酷冷风扇6后将自动开启，转轴部分采用锆合金材料，拥有三级行星步进式马达，与ROG酷冷风扇6协同工作时，通过液气相变循环，每秒可实现1000ml的气流排出，非常的吓人。当然，和性能还有散热一样吓人的还有价格，国行版起步价竟高达7999元，你会买吗？
