我的快乐小窝 > 财经科技 >义乌最大的高端芯片及智能终端产业投资项目开工 计划2024年建成

义乌最大的高端芯片及智能终端产业投资项目开工 计划2024年建成

作者:hao333 发布:2023-01-09 15:37:18 2276阅读 1658评论

1月9日，官微“义乌发布”消息显示，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。

资料显示，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。

其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试，将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。

本文来自网络，不代表本站立场，转载请注明出处：https://www.51din.com/a/60266.html
打赏 3074赞

义乌最大的高端芯片及智能终端产业投资项目开工,计划2024年建成

我的快乐小窝后续将为您提供丰富、全面的关于义乌最大的高端芯片及智能终端产业投资项目开工,计划2024年建成内容，让您第一时间了解到关于义乌最大的高端芯片及智能终端产业投资项目开工,计划2024年建成的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。

相关文章