虽然已经有不少公司都采用了台积电的4nm制程，比如说高通、联发科等，但是我们的确没想到NVIDIA这次走得这么激进，直接从上一代RTX 30采用的三星8nm制程，直接跳到了台积电的4nm工艺。要知道上半年NVIDIA公布核心代号为Hooper的GPU，采用的还是台积电5nm的工艺，所以我们想着下半年用于游戏的Ada Lovelace核心，应该也会使用5nm芯片，这样AMD和NVIDIA在显卡芯片的工艺上还处于一个档次。只是没想到NVIDIA在游戏显卡上跳过了5nm，直接用上了台积电4nm，这多少有点不讲武德了！
当然NVIDIA的做法也不是不可理解，这一代Ada Lovelace架构的核心，晶体管更多，频率更高，还要照顾到发热和功耗，采用台积电最新的4nm的确是最优解。而且台积电的4nm工艺，本来就是5nm优化而来，所以从5nm转到4nm可谓毫无压力。只不过成本提升了，这也在一定程度上让RTX 40的价格涨了不少。
不过这显然有点出乎AMD的意外，要知道AMD的RNDA 3架构核心，之前已经披露了会采用5nm和6nm混合封装的方案，其中传统的GPU核心会由多个小芯片构成，采用台积电5nm工艺，而AMD在芯片中还设计了一个MCD模块，等同于CPU的IOD模块，而这个模块则是采用台积电6nm工艺，这一工艺是从台积电7nm工艺优化而来。
AMD之前一直在和NVIDIA以及Intel的竞争中，极力宣传自己在芯片方面的工艺优势。但是现在NVIDIA单芯片方案采用了台积电4nm之后，AMD这一优势荡然无存。这对AMD无疑是个不小的压力，所以AMD据悉将在近日访问台积电，而且规格极高，由CEO苏妈亲自带队，希望和台积电讨论未来的合作，特别是3nm和2nm的工艺。
要知道AMD近年来的成功，离不开台积电先进的芯片工艺。所以为了保持自己在芯片部分的优势，AMD在未来必须加强和台积电的合作，特别是能在3nm和2nm获得更多的产能分配。从AMD目前的发展蓝图来看，今年的显卡和CPU都会继续采用台积电的5nm技术，明年或许会过渡到台积电的4nm技术。不过Zen 5架构处理器和RDNA 4架构显卡，都应该会采用3nm工艺，再加上台积电会在2025年上马2nm技术，所以AMD这个时候也的确该和台积电讨论一下未来先进工艺的合作。
另外除了先进的芯片工艺之外，AMD也希望和中国台湾的半导体公司展开更多高新技术的合作，特别是3D封装这部分。目前由于AMD极力发展Chiplet多芯片封装技术，而台积电在这部分的技术积累也处于领先地位，所以两家公司还会在3D封装部分讨论合作。目前，AMD 已经在使用台积电的3D SoIC（集成芯片系统）平台，包括封装技术和封装方案，而这也是AMD目前在产品端能拿得出手的优势，所以除了芯片工艺之外，AMD也需要和台积电讨论这部分技术的价格和分配，毕竟未来肯定会有更多公司用上台积电的3D封装方案。
说回这一代显卡技术，虽然NVIDIA采用了台积电的4nm工艺，而AMD采用的是5nm工艺，但好在AMD这次的GPU架构使用了多芯片封装的方案，所以尽管工艺部分略逊于NVIDIA，但功耗、发热依然会有明显的优势，从性能预估来看，AMD的旗舰产品或许比NVIDIA要落后10%左右的性能，但是在能耗比上，AMD无疑占有明显的优势。
但是需要提醒大家的是，NVIDIA的RTX 4090价格已经飙到12999元了，而AMD这一代显卡价格也不会便宜多少，我们预估RX 7900 XT的价格依然有希望突破万元。虽然AMD要在11月3日才正式发布新一代RX 7000显卡，但是比上一代显卡更贵基本是一个很难更改的趋势了，大家先做好心理准备吧！只能说显卡是真的买不起了……
