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PS5 AMD处理器悄悄升级:6nm工艺、更小更省钱

最近,索尼PS5悄然出现了第三个版本,编号为“CFI-1202”,不但主板、散热器变了,SoC处理器也不太一样了。

Xbox Series系列、PS5都使用了AMD设计的半定制SoC,均基于台积电7nm工艺、Zen2 CPU架构、RDNA2 GPU架构,其中PS5上的代号为“Oberon”。

左6nm、右7nm

最新款PS5则换上了“Oberon Plus”,制造工艺升级为台积电6nm,属于原有7nm的升级版,号称相比第一代7nm可将晶体管密度提升18%,性价比更高。

新工艺使得SoC面积大大缩小,从原来的300平方毫米变成了260平方毫米左右,这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片,从而降低成本,估计可以节省大约12%。

另外,新工艺意味着发热更小,所以新款PS5的散热器也更小、更轻了,另外主板也做了针对性的适当调整。

不出意外,Xbox Series系列的那颗处理器也会在近期升级为6nm版本。

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