索尼新版PS5采用台积电6nm芯片,功耗更低
索尼新版PS5近期已在部分市场上市,据拆解显示,索尼改变了PS5的内部设计,不仅升级了新主板、更小更轻的散热器,而且还为主机换用了新的芯片。
据外媒Angstronomics称,索尼为代号CFI-1202的新版PS5配备了增强的AMD Oberon SOC,其名称为Oberon Plus,该芯片采用台积电6nm工艺打造。
Oberon Plus的设计和规格与7nm的Oberon完全相同,但芯片更小、功耗也更低,这使得新版PS5即便降低了散热配置,却不影响散热。
对于索尼和AMD来说,这意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片,将有利于缓解PS5的供货难题。此外,微软也有意将Xbox Series系列游戏机更新为6nm设计。