5 月 23 日，在2022年台北电脑展上， CEO 苏姿丰对外发布了新一代锐龙7000系列处理器，这一次锐龙7000系列处理器除了为我们带来更先进的ZEN4架构与5nm制造工艺外，还为我们带来了支持DDR5、PCIe 5.0总线，以及全新的AM5封装接口。
首批发布的锐龙7000处理器包括了拥有5.7GHz高频的16核32线程锐龙9 7950X处理器，12核24线程锐龙9 7900X处理器，8核16线程锐龙9 7700X处理器，以及6核12线程锐龙9 7600X处理器。此代锐龙7000处理器频率都较上代锐龙5000系列处理器高一些，而且IO Die核心采用更先进的6nm工艺，并集成了RDNA2核显。
AMD锐龙7000系列处理一切看来都是相当的美好，但要升级这个处理器就得更换主板，而与之配套的主板目前有X670、X670、B650E,以及B650芯片组主板。尤其是顶级的X670E(X670 Extreme)，还是首次看到Extreme后缀的主板芯片组，定位为超高端发烧领域，能够为发烧友们带来更强劲的扩展能力，极限超频体验，以及更丰富的PCIe 5.0接口。
同时会有很大网友会问，X670E与X670有何差别？X670E可同时支持PCI-E 5.0及GEN5 M.2，X670只能支持其中的一种。
当然AMD锐龙7000系列处理性能相信大家都已经看到过了，那么我们这次来看看首发的全攻型核动力战舰——微星MEG X670E ACE战神主板。
为何说微星MEG X670E ACE战神主板是全攻型核动力战舰呢？首先微星MEG X670E ACE战神主板是目前少见的全规格主板，包括：22+2+1 路 90A 供电、多条PCIe 5.0插槽、高频DDR5内存、8 层 PCB、鳍片式 VRM 散热片、M.2 冰霜散热铠甲、前置 USB TYPE-C 60W 独立供电、万兆网卡、双 M.2 GEN5 扩展卡，以及SMART BUTTON。真的这么高规格的主板，配合上锐龙9 7950X处理器，还真是梦幻级的组合，无论是玩游戏，还是内容创作，都轻松得很。
堆卖点似乎是有那么一些的不厚道，但的确微星这X670E ACE战神主板就是堆料得很。
主板外观：全覆盖式散热装甲
微星MEG X670E ACE战神主板延续了ACE战神系列设计的风格，以暗金黑的设计风格为主。而第一眼的感觉就是大，比上一块我们测试的Z690 ACE主板明显“大”多了，而这个“大”主要体现在VRM散热模块，散热马甲更大更厚实上。
整块主板采用了全覆盖式散热装甲的设计，正面的马甲是为了VRM、M.2固态硬盘，南桥芯片等散热 ；而主板背面同样配备上了背部金属装甲，优点在于：1.防止主板弯曲、变形，保护电子组件；毕竟主板前面的散热马甲重量可不轻，没背板的抗拉应力，很容易就让PCB变形。
背部金属装甲
2.辅助散热，尤其是这一代锐龙7000处理器对VRM供电要求可不低，在处理器的高频运行时，VRM部分的热量可不低，背部加强辅助VRM散热很是有必要的。
Soket AM5接口
Soket AM5接口
图左为R9 7950X，图右为R9 5950X
在AMD桌面级处理器的历史上，Soket AM5接口是首次从uPGA针脚接口转到LGA触点式接口上，两者的Package大小同样是40mm*40mm，所以你可看到R9 7950X与R9 5950X背部大小是一样的。
而转变到Soket AM5接口的好处就在于，可以有着更多的针脚，实现更丰富的功能定义，包括支持最新的DDR5内存、PCIe 5.0总线，原生支持107W的处理器功耗，甚至支持最高230W功率输出，这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。
微星MEG X670E ACE战神主板采用的是LOTES(嘉泽端子)提供的套件，包括塑料保护盖、SMT工艺的1718 Pin LGA Soket、金属扣具，以及底部的Soket AM5金属底板。
LGA Soket，这次我们不能再从处理器的底座上直接把处理器给拉起来了，但是需要认真注意的是，针脚数量比较多，而且弯了之后还真难修复的，安装处理器是需要注意一下。
另外Soket AM5金属背板是与前面的金属扣具固定在一起的，若是更换别的塑料板的背板，还真有可能会让处理器“扣不住”或者是扣弯。这里建议动手能力较差的朋友们，尽量别去动这个扣具了。
值得注意的是主板采用了8层PCB的设计，同时官方说明此款PCB板材达到了IT-170 服务器级 PCB，可以提供更好的电气性能。
VRM加厚鳍片散热模块
刚才我们就已经说到Soket AM5最高可以支持230W TDP设计的处理器输出，那么作为一款旗舰级别的X670E主板，供电方面肯定不会差，22+2+1相智能供电是目前主板中较为罕见的配置。而为了VRM供电的散热，微星配上了全新的VRM加厚鳍片散热模块。
这一代的微星MEG X670E ACE战神主板延续了飞龙RGB LOG，但是这一块预装IO护盾并非主VRM散热模块，这仅是一个辅助的扩展型散热片。
拆开预装IO护盾才是VRM供电的主散热模块，这散热模块由加厚堆叠鳍片阵列+直触式热管+ 7W/mK高效导热垫片组成。
可看到VRM散热器的体积真的大，Dr.mos芯片与供电电感都被很好的照顾到。而由于体积大大，会与顶部固态电容所冲突，于是微星就在VRM散热上直接开孔规避，细节做工还是相当不错。
VRM底部是一条直触式散热管，再利用7W/mK高效导热垫片辅助Dr.mos芯片散热。同时可看到VRM底部是相对较为平整的，应该是在装备好散热管后，再利用铣机进行面铣处理，这样就得到一个较为平整的散热面，处理后的直触式热管散热效能更高。
22+2+1相智能供电
一般情况下，我们看到的供电会被VRM散热模块覆盖，只会露出一排电感在外面，于是为了更直观的为大家展示供电，我们把微星MEG X670E ACE战神主板拆了。
完全拆解的MEG X670E ACE战神主板，即使是EATX规格的主板，堆料还是密集得很。
这就是这块主板的22+2+1相智能供电设计，其中22相为核心供电，2相为核显供电，1相为SA供电。
主PWM控制芯片是来自英飞凌的XDPE192C3B
22相核心供电中，均采用了来自英飞凌的TDA21490 OptiMOS MOSFET，电流输出峰会能达到90A，意味着这22相核心供电能提供高达1980A最高电流，供电规模还真是有点恐怖。
2相核显供电均是采用了来自英飞凌的TDA21472 OptiMOS MOSFET，电流输出峰值为是高70A。
单相SA供电采用独立芯片，Maxlinear的MXL7630S，30A的电源管理芯片。
为了提供给主板足够的供电，主板配备的是24Pin+双8Pin辅助供电的设计；而24Pin旁边的辅助供电6Pin接口是为了满足前置TYPE-C PD 60W供电的需求。
高频DDR5内存
AMD锐龙7000系列处理器最大的优点之一就在于支持高频DDR5内存上。早期的DDR5内存给我们的印象为低频高时序，但是效能提升的确明显，而这一代的锐龙7000系列处理器在支持更高内存频率的同时，还带来了全新的EXPO内存技术。
大部分的内存制作厂商都推出了针对 EXPO技术的内存条，如我们这次测试中使用的金士顿DDR5内存，在支持EXPO的同时还具备A-XMP技术。
我们再拿一条更高规格的带EXPO技术的DDR-6000 C30内存条来和默认频率的，AIDA64反馈出来的性能提升还是相当明显的。同时AMD还表示，DDR5-6000是目前锐龙7000系列处理器的甜点规格内存。
当然微星同时对此款MEG X670E ACE战神主板内存进行了优化，采用了强化内存插槽与更先进的SMT工艺处理，支持更高规格的DDR5-6666频率的条子。事实上，后面我们的评测中也把SK Hynix颗粒的内存超频到了DDR-6600的水平，的确是超频比较轻松。
丰富的前置扩展接口
旗舰级别的主板前置接口是超来越丰富了，包括这块MEG X670E ACE战神主板一样，前置接口就能达到1个USB 3.2 Gen2 Type C、1个USB 3.2 Gen2x2 Type C、两组4个USB 3.2 Gen1 Type A，以及6个SATA接口。
虽然两个前置Type C接口两个比较相似，但是此两接口所支持的速度是不一样的。靠近PD_PWR辅助接口的那个前置Type C接口JUSB1由ASM1543芯片桥接，最高支持USB 3.2 Gen2 Type C；而JUSB2接口是则支持USB 3.2 Gen2x2 Type C，由PI3EQX2024芯片桥接，此接口并支持60W PD供电。
两组4个USB 3.2 Gen1 Type A接口由ASM1074芯片桥接。
6个SATAIII接口，兼容旧的存储设备接口，包括机械硬盘，以及光驱产品等。而上图中的SATA_A1与A2则是由ASM1061桥接而来
两个南桥芯片
传说中的两颗南桥芯片就被大面积的被动散热马甲覆盖住，说真的若不是查看到官方给出来的资料还真不知道原来这新X670E配的是两颗芯片。
以至于，笔者好奇的直接上了热成像仪，此时主板在跑着锐龙9 7950X的核显性能，南桥散热版上的位置最高能达到53.4度。嗯。。。按照两颗芯片，被动散热来说，还算可以。
同时我们也把此被动散热器给拆下来了，散热马甲的体积可不少，而且内部是扩展式开槽处理，加强内部散热。
两颗南桥芯片，丰富X670E主板的可扩展性
三条PCIe 5.0插槽
与插槽一样，MEG X670E ACE战神主板的PCIe插槽同样采用了新一代的SMT插槽焊接工艺，可以保证插槽更为稳固，也能降低杂乱信号的干扰；同时插槽上还配上了钢铁装甲加固，保证可以紧密的与主板连接在一起。
同时此款主板的三条PCIe插槽均支持PCIe 5.0总线，全都由处理器提供而来，我们还能通过主板BIOS进行对PCIe插槽带宽的分配，可实现多种不同带宽分配的组合。
PCI_E1插槽上有四颗5PR421，两颗winband 25Q256JWEQ芯片为256M BIOS芯片
PCI_E1插槽下方有四颗5PR421，ASM2480B为PCIe信号切换芯片
PCI_E1插槽右侧有两颗5PR421
PCIe插槽带宽的分配虽然说是能从BIOS里实现，看似简单，但是主板上却配上了多个Ti SN75LVPE5421（芯片编码为5PR421）四通道PCIe 5.0线性转接芯片来实现。
支持PCIe 5.0高速存储
主板上靠近DDR5插槽的地方配有一个M.2位置，此M.2接口是支持未来的PCIe 5.0 M.2，物理规格为2580，向下兼容2280规格的NVMe M.2固态。
而此M.2插槽最大的优点就在于带上微星独家的磁吸快拆、免工具安装M.2冰霜铠甲
轻轻一按顶部就可以把冰霜铠甲拆下来。
M2_2支持2280规格的NVMe M.2固态硬盘，M2_3支持2580规格的NVMe M.2固态硬盘，M2_4最长支持22110规格的NVMe M.2固态硬盘；而此三个M.2接口带宽仅为PCIe 4.0 x4，由Chipset提供。
板载的所有M.2存储接均配备了SSD两侧均带上高效导热垫片，并都带上被动散热冰霜铠甲。
测试时我们使用的两个PCIe 4.0 X4的NVMe M.2固态硬盘，一个三星980 PRO 2TB，一个金士顿KC3000 4TB，两个硬盘同时运行时的散热马甲的工作温度为47.3度，这温度还真的比较理想。
双M.2 GEN5扩展卡（M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL）
除了主板上板载一个支持PCIe 5.0的GEN5 M.2固态硬盘外，微星MEG X670E ACE战神主板还赠送了一个双M.2 GEN5扩展卡（M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL），利用PCIe 5.0通道提供额外两个M.2固态硬盘接口。
而我们并不需要担心此款双M.2 GEN5扩展卡的散热，其配上了大面积散热马甲、固态温度监控探头，以及主动散热风扇。
PCIe分频芯片
PCIe分频芯片：RC26008，意味着我们在除了能对X后缀的锐龙7000芯片处理器利用倍频超频的同时，还能实现外频超频，这样无论是处理器还是内存超频空间更为丰富一些。
主板配备了Audio Boost 5 HD音频方案，拥有高规格的ALC4082音频处理芯片，搭配ESS ES9280AQ作为DAC，可以为我们提供极佳的音频体验。
丰富的IO接口
最后微星MEG X670E ACE战神主板有着相当丰富的IO接口，包括：Clear CMOS 按键、Flash BIOS 按键、Smart 按键、8个USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)、10G 万兆网络接口、Wi-Fi 6E天线接口、2个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、1个USB 3.2 Gen 2 10Gbps 带Type-C Display输出功能、以及音频接口。
10G万兆网络接口是由Marvell AQC113芯片提供，而由于万兆网络芯片工作时发光量较高，所以IO护盾内部配有单独的散热模块。
另外板载的WIFI-6E型号是AMD RZ616J,但事实上此款芯片是MTK生产的MT7922A无线网络芯片。
而IO挡板处竖装的USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)接口，由独立的模块组成，芯片是ASM3241.
主板BIOS介绍：
微星风格的简易BIOS界面，可看到内存若是支持EXPO技术，会直接显示出来。
按F7即可换成高级BIOS操作界面
此次测试中，我们直接读取EXPO技术的内存参数即可
OC项目还能看到处理器的各规格参数
值得注意的是，此次测试中我们选择PBO AUTO，而PBO Enhanced Mode1~4以及Advanced都为超频操作。
另外Re-Size BAR在主板的BIOS中是默认开启的，而此次测试我们也将会开启显卡的Re-Size BAR功能来做测试。
对了由于最新的锐龙7000全系列都内置RDNA2核显，所以内置了IG配置，使用独立显卡时默认即可，也可以选择手动关闭IG。
至于PCIE的带宽控制，大家可以直接按照上图的路径来设置，即可以。
测试平台介绍：
为了测试此款微星MEG X670E ACE的性能，我们借来了R9 7950X处理器，BIOS中的PBO全设置为PBO AUTO，而则是加入了芝奇DDR5-6000 C30高频低时序的EXPO内存条同台对比。
至于电源方面，我们这里先用了微星最新推出的MEG Ai1300P PCIE5电源，一款完全符合PCI-E 5.0 和 ATX 3.0电源规范的高功率电池，可以为测试平台提供充足供电。同时我们还能在MSI CENTER中可看到电源的输出功率、电源转换率等，甚至12V输出多少A我们都能全了解到。
理论性能测试
先来看看这一次R9 7950X处理器会否为我们带来惊喜。无论是EXPO还是A-XMP配置下的R9 7950X性能表现都相当好，理论性能表现领先于上一代R9 5950X约30%，真正的做到的IPC与多核同频性能提升，这明显得益于5nm制造工艺与ZEN4架构的搭配。
而相对于竞品，R9 7950X处理器的确是在单核与多核上都全面的压制，这核心高频率提升带来的性能冲击力还真是有点猛了。
AIDA64测试
而方面，同一对DDR5-6000 C32内存下，R9 7950X处理器的AIDA内存测试项目中有较明显的落后，而且幅度还不少。当然R9 7950X处理器L1L2L3性能就比K好不了。
至于处理器的运算能力，R9 7950X处理器仍是比较猛的，尤其是配备了EXPO技术内存的性能更为强些。
内容创作能力测试
来到创作者能力测试，R9 7950X处理器仍是借鉴其较高的频率与16核32线多核的设计全面压制对手；而若对上上一代R9 5950X处理器，那么将会带来约25%以上的提升。
1080p游戏性能测试
至于游戏方面，其实过去AMD旗舰多核处理器由于低频的原因，所以游戏方面表现都不太理想。而这一次R9 7950X处理器利用其睿频5.7GHz高频与全核5.1GHz的设计，在14个游戏测试项目中有一半项目都是领先的，这已经让我们对AMD旗舰多核处理有着全面的改观。
内存超频测试
内存超频方面，时间关系，我们只尝试了DDR5-6400 CL32与DDR5-6600 CL34，其中DDR5-6400 CL32比较稳定，完全可以跑完整 个测试流程，相比JEDEC频率有着11%的性能提升，相比EXPO技术的内存也有着2%的提升。只不过DDR5-6600 CL34测试小参的时间不太足够，不然我们相信利用MEG X670E ACE战神主板肯定是可以稳定使用的，而且你会发现，频率提升后AIDA64数据的提升还是比较明显的。
FPU单烤机测试
最后是FPU烤机，相信大家看到其它媒体的评测同样会发现，此次R9 7950X处理器的两个CCD在FPU重度烤机的时间温度和负载频率都会不太一样，尤其是CCD2温度和频率都得低一些。整个处理器的温度被压在了95度，CCD1频率为5.15GHz,CCD2频率为4.97GHz，此时CPU封装功耗已经达到了217W。
要知道我们测试所使用的是旗舰级的微星MEG S360一体水冷散热器，连这级别的水冷也仅能压制在这温度下，那相信风冷就真惨了。这里也提升一下大家，想玩R9 7950X旗舰级别的处理器，散热一定要做足。
总结：
首先我们了解到的是这一次R9 7950X处理是是目前锐龙7000系列首批上市处理器中最高的，其睿频频率能够达到了5.7GHz，结合上官方介绍的性能提升与我们实测测试来看，的确此代R9 7950X处理器的提升是阶梯式的。摆脱了上代旗舰级产品因为核心数量而低频的影响，性能更是压迫着竞品，尤其是理论性能与创作者能力方面有着较为出色的表现，相信部分视频工作室已经在考虑是否更换R9 7950X处理器了。
当然也并非没缺点，高频低时序的DDR5在AMD平台上，AIDA64内存测试中的分数不算太高，这可能是软件测试方式或者是不同IMC架构算法的问题，但对比起来，这差距还是有一定的，若是后期能通过BIOS进行一定的升级优化，或是能让主板支持更高规格的内存，那提升的空间相当会更大。
至于MEG X670E ACE战神主板的确是超神下的第一板，这一系列的主板一如既往的堆料，能够为我们带来丰富扩展性能的同时，还能让我们体现到更高的平台性能。超频变得越来越简单了，当然微星还有一个独家的Performance Switch功能，只是时间关系我们并未能做到此项测试，之后我们再为大家详细测试一下此功能。
编辑感言：这一次好玩起来了，先是AMD首发的锐龙7000系列与X670E主板，表现是真不错，而且配套的主板功能那是丰富得很。只不过很快，竞品13th处理器与Z790就来到了，这一场龙争虎斗会是如何呢？
