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打破封锁,国产射频芯片蓬勃发展,破圈只是时间问题

美国近几年对华为的打压肉眼可见,众所周知,自从去年9月15日之后,华为麒麟芯片无法生产,成为了绝唱。

不仅如此,华为连5G射频芯片也买不到了,于是我们看到华为后续推出的手机,均是4G手机,哪怕这台手机使用着华为的5G芯片麒麟9000,也实现不了5G功能,因为缺5G射频芯片。

为了遏制华为等中企的发展,美国可谓是挖空了心思,不仅切断了海思麒麟芯片的代工渠道,而且还断供了基站、智能手机等设备必须要用到的“5G射频芯片”,导致华为被迫逆时代发布没有太大竞争力的4G版本手机。

5G射频芯片的主要作用是提供5G信号,在5G时代其重要性不言而喻。然而,在这个关键领域,我们却长期依赖从美半导体市场的进口。

不过美国的如意算盘打错了,此次打压非但没有如愿,反而彻底激起了中企的斗志。为了摆脱封锁,国内市场在近几年提升了对半导体产业的投资力度,以实现国产化替代为目标,针对包括射频芯片技术在内的各项“卡脖子”问题展开了布局。

突围,射频芯片蓬勃发展

华为事件之后,国内从政策到技术端都在加大力度,在射频器件领域打破封锁,力争突围。整个射频市场的全球竞争格局正在被国内本土射频芯片近些年的蓬勃发展所改变。其中,卓胜微等企业已经上市,飞骧科技、慧智微等都在准备IPO。随着越来越多的射频芯片厂商陆续上市,国产射频芯片有望打破现有的竞争局面。

市场研究机构Yole Développement(Yole)在报告中提到,因为布局射频前端比较早,且与苹果等终端厂商及联发科等平台厂商深度合作,Skyworks、村田、高通、Qorvo和博通五大厂商共同占据了射频前端市场84%的份额。

报告中同时提到,中国射频公司正在迅速崛起,并在射频前端领域实现了两位数的增长。Yole在报告中强调,“这些厂商大多从独立的低噪声放大器 (LNA)、PA或开关等离散业务开始,这使他们能够积累专业知识并与OEM建立信任,并在下一步将集成模块推向市场。”

随着5G需求增量带动射频器件用量的提升、工艺材料的不断演进,叠加模块化趋势显著,射频前端行业将会出现结构性增长的态势。从国内的发展现状看来,也的确如此。

在中国半导体企业名单中,卓胜微已挂牌上市,飞骧科技、慧智微等射频企业已在IPO阶段。虽然国际领先的几家射频开关器件供应商依旧领先,但像卓胜微这样的国内射频领先厂商已经从开关上取得了突围。

在BAW市场国内具备FBAR供应能力的企业主要是天津诺思,已推出适用于5G NR n41和n78频段的FBAR滤波器,另外,汉天下、珠海晶讯等也已实现部分频段的BAW量产。

LTCC器件方面,顺络电子、麦捷科技、风华高科、嘉兴佳利、飞特尔等已实现产品布局。

IPD滤波器市场,卓胜微采用优化设计的IPD滤波器已满足Sub-6GHz超高频段滤波需求,采用差异化IPD滤波器方案的LFEM产品整体性能指标已比肩国际先进水平,并已实现规模出货。

在PA市场,面对Skyworks、Qorvo和博通各自20%以上的市占率,国内PA主要供应商飞骧科技、昂瑞微等依靠晶圆厂代工,都实现了5G PA的量产。这也会是国产射频芯片率先破圈的领域。

中国射频,未来可期

中国半导体企业发展正在加快步伐,即使在未来很长一段时间,中国的芯片企业还会面临很多困难,但是国家的重视力度和大力发展集成电路的决心与日俱增,陆续推出5G支持性政策,给中国的射频行业营造了良好宽裕的大市场环境。

2020年2月,工业和信息化部发布《关于推动5G加快发展的通知》,强调加快5G网络建设进度;《国家“十四五”规划纲要》提出,加强原创性引领性科技攻关和关键数字技术创新应用,建设现代基础设施体系。在一系列的政策支持下,我国5G基站建设持续推进,5G手机渗透率持续走高。

放眼未来,随着5G频段的增加和5G手机渗透率加大,5G手机射频前端PA、滤波器、开关及模组产品的数量不断提升,国内射频厂商紧跟全球射频前端技术发展路径,在技术上加倍努力,依靠工艺提高更新迭代速度和产品性能,补充高端产品能力,及时推出技术领先且符合下游手机OEM厂商需求的产品。

总之,芯片断供确实给我们造成了不小的影响,但也因此使我们开始不断变得强大。而美企却开始尝到了芯片改规的苦果, 像高通芯片市场份额下降,英特尔营收税减等。

如今,美企尝到苦果后,开始纷纷申请出货许可,以尽量减少改规造成的后果。

芯片改规、断供已经让绝大多数企业明白,必须要打造国内芯片自主产业链。5G射频产业的突围,只是一个时间问题。

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